Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 2 mm (18477)

Tato tepelná podložka od společnosti Delock zajišťuje tepelnou vodivost pro účinný odvod tepla v modulech M.2. S tepelnou vodivostí 3 W/mK zajišťuje efektivní řízení teploty v teplotním rozmezí od -60 °C do 180 °C. Rozměry 120 x 20 x 2 mm umožňují použití v různých aplikacích, zatímco balení v zipovém polyetylenovém sáčku zvyšuje použitelnost pro spotřebitele.

• Tepelná vodivost při 3 W/mK
• Vhodné pro moduly M.2
• Rozsah provozních teplot od -60 °C do 180 °C
• Rozměry 120 x 20 x 2 mm
• Balení v zipovém polyetylenovém sáčku

• Tepelná vodivost. Tepelná podložka vykazuje tepelnou vodivost 3 W/mK, což zlepšuje odvod tepla od citlivých součástí a pomáhá udržovat optimální výkon.
• Rozsah provozních teplot. Tato tepelná podložka je navržena pro provoz při teplotách od -60 °C do 180 °C a odolává extrémním podmínkám prostředí.
• Vhodné rozměry. S rozměry 120 x 20 x 2 mm se tato tepelná podložka hodí do různých zařízení a zajišťuje kompatibilitu se standardními moduly M.2.
• Balení. Tento produkt je balen v zipovém polyetylenovém sáčku, který usnadňuje skladování a přepravu a poskytuje uživatelům větší pohodlí.