Thermal Conductive Pad 100 x 100 x 1 mm (18472)

Tepelná podložka Delock nabízí spolehlivé řízení teploty pro moduly M.2 a zajišťuje optimální výkon v širokém teplotním rozsahu. Tato vodivá podložka je navržena s tepelnou vodivostí 3,2 W/mK, což ji činí účinnou pro efektivní odvod tepla. S rozměry 100 x 100 x 1 mm a nízkými vlastnostmi úniku oleje poskytuje stabilní řešení pro tepelné aplikace a je balena v polyetylenovém sáčku se zipem.

• Tepelná vodivost 3,2 W/mK
• Rozměry 100 x 100 x 1 mm pro univerzální použití
• Navrženo pro moduly M.2
• Nízký únik oleje pro čistší výkon
• Baleno v polyetylenovém sáčku se zipem

• Spolehlivé řízení teploty. Tato tepelně vodivá podložka je navržena tak, aby udržovala účinnou regulaci teploty a zajišťovala optimální provoz modulů M.2 v různých podmínkách prostředí.
• Účinný odvod tepla. S tepelnou vodivostí 3,2 W/mK zvyšuje tato podložka účinnost přenosu tepla a minimalizuje hromadění tepla během provozu.
• Odolná konstrukce. Díky schopnosti odolávat teplotám v rozmezí od -60 °C do 180 °C je tato podložka vhodná pro různé tepelné aplikace.
• Praktické balení. Tepelná podložka je balena v polyetylenovém sáčku se zipem, který usnadňuje skladování a přístup k produktu a zároveň jej chrání.