Thermal Conductive Pad 70 x 20 x 1.75 mm (18480)

Tepelná podložka Delock nabízí tepelnou vodivost 3 W/mK a je navržena pro efektivní řízení tepla v modulech M.2. S rozměry 70 x 20 x 1,75 mm zajišťuje tato podložka bez obsahu silikonu spolehlivý výkon v teplotním rozsahu od -60 °C do 180 °C. Je balena v polyetylenovém sáčku se zipem, což usnadňuje její použití v různých aplikacích, a je tak praktickým řešením pro udržení optimální tepelné účinnosti.

• Tepelná vodivost 3 W/mK
• Rozměry 70 x 20 x 1,75 mm
• Určeno pro moduly M.2
• Provozní teplota od -60 °C do 180 °C
• Balení v polyetylenovém sáčku se zipem

• Tepelná vodivost. Díky tepelné vodivosti 3 W/mK tato tepelná podložka účinně odvádí teplo a zajišťuje chladnější provoz elektronických součástek.
• Kompaktní rozměry. S rozměry 70 x 20 x 1,75 mm se tato podložka perfektně hodí do stísněných prostor, takže je vhodná pro moduly M.2 a další kompaktní zařízení.
• Rozsah provozních teplot. Tato tepelně vodivá podložka odolává teplotám od -60 °C do 180 °C a poskytuje spolehlivý výkon v různých podmínkách prostředí.
• Materiál bez silikonu. Tato tepelně vodivá podložka je vyrobena z nesilikonového složení a je navržena tak, aby zabránila potenciálnímu rušení v aplikacích, kde by silikonové materiály mohly být problémem.
• Balení. Tato tepelná podložka je dodávána v polyetylenovém sáčku se zipem, který zajišťuje snadnou manipulaci a skladování, což ji činí ideální pro profesionály i kutily.