Thermal Conductive Pad 70 x 20 x 1.75 mm (18474)

Tepelná podložka Delock je navržena pro účinný přenos tepla, což z ní činí spolehlivou volbu pro moduly M.2. Její tepelná vodivost je 3 W/mK, což zajišťuje efektivní tepelný výkon. Kompaktní rozměry 70 x 20 x 1,75 mm zajišťují kompatibilitu s celou řadou zařízení, zatímco teplotní rozsah od -60 °C do 180 °C ji činí vhodnou pro různé provozní podmínky. Tato tepelná podložka balená v zipovém polyetylenovém sáčku je řešením pro jakýkoli projekt vyžadující řízení tepla.

• Tepelná vodivost 3 W/mK pro účinný odvod tepla
• Kompaktní rozměry 70 x 20 x 1,75 mm pro všestranné použití
• Teplotní rozsah od -60 °C do 180 °C pro spolehlivý výkon
• Vodivá konstrukce vhodná pro moduly M.2
• Balení v zipovém polyetylenovém sáčku

• Účinné řízení teploty. Tato tepelná podložka má tepelnou vodivost 3 W/mK, což zajišťuje účinný přenos tepla a zabraňuje přehřátí kritických součástí.
• Robustní teplotní odolnost. Tato tepelná podložka je schopná pracovat v teplotním rozmezí -60 °C až 180 °C a je navržena tak, aby odolávala extrémním teplotám, díky čemuž je spolehlivá v různých prostředích.
• Kompaktní a univerzální design. Rozměry 70 x 20 x 1,75 mm činí tuto tepelnou podložku ideální pro moduly M.2 a zajišťují, že bude vyhovovat vašim potřebám v oblasti řízení teploty.
• Praktické balení. Tepelná podložka je balena v zipovém polyetylenovém sáčku, který zajišťuje bezpečné skladování a snadný přístup pro všechny vaše tepelné aplikace.