Thermal Conductive Pad 70 x 20 x 1.75 mm (18467)

Tepelná podložka Delock zlepšuje přenos tepla v různých aplikacích, zejména u modulů M.2. S tepelnou vodivostí 3,2 W/mK tato podložka účinně odvádí teplo a zajišťuje optimální výkon a dlouhou životnost elektronických součástek. Funguje efektivně v teplotním rozsahu od -60 °C do 180 °C, takže je univerzální pro různé prostředí. Je balena v zipovém polyetylenovém sáčku, takže je připravena k snadnému skladování a použití a v případě potřeby umožňuje rychlou instalaci.

• Tepelná vodivost 3,2 W/mK
• Provozní teplota -60 °C až 180 °C
• Vodivá konstrukce vhodná pro moduly M.2
• Nízká spotřeba oleje
• Praktické balení v zipovém polyetylenovém sáčku

• Účinná tepelná vodivost. Díky tepelné vodivosti 3,2 W/mK zajišťuje tato tepelná podložka účinný odvod tepla a zabraňuje přehřátí komponentů.
• Široká teplotní tolerance. Tato podložka pracuje efektivně při teplotách od -60 °C do 180 °C a je vhodná pro různé podmínky prostředí.
• Vhodná pro moduly M.2. Tato tepelná podložka poskytuje optimální pokrytí a výkon pro moduly M.2.
• Nízká ztráta oleje. Nízká olejová penetrace zajišťuje, že podložka si zachovává svou integritu a výkonnost i při vysokých teplotách.
• Praktické balení. Tepelná podložka je balena v zipovém polyetylenovém sáčku, který je vhodný pro skladování a snadný přístup během projektů.