Thermal Conductive Pad 70 x 20 x 0.75 mm (18479)

Tato tepelná podložka od společnosti Delock nabízí vodivost a spolehlivost pro různé aplikace. Je určena pro moduly M.2, měří 70 x 20 x 0,75 mm a má tepelnou vodivost 3 W/mK. S teplotním rozsahem od -60 °C do 180 °C funguje v široké škále okolních podmínek. Tento produkt je balen v zipovém polyetylenovém sáčku, který zajišťuje snadnou manipulaci a skladování, což z něj činí praktickou volbu pro řízení teploty v elektronických zařízeních.

• Určeno pro moduly M.2
• Kompaktní rozměry 70 x 20 x 0,75 mm
• Tepelná vodivost 3 W/mK
• Provozní teplota od -60 °C do 180 °C
• Praktické balení v zipovém polyetylenovém sáčku

• Účinná tepelná vodivost. S tepelnou vodivostí 3 W/mK zajišťuje tato tepelná podložka účinný přenos tepla, což přispívá k celkovému výkonu a dlouhé životnosti elektronických součástek.
• Široký teplotní rozsah. Tato tepelná podložka funguje v okolních podmínkách od -60 °C do 180 °C a lze ji použít v různých aplikacích, takže je vhodná pro řadu prostředí.
• Kompaktní a přesné rozměry. S rozměry 70 x 20 x 0,75 mm je tato tepelná podložka navržena tak, aby se vešla do modulů M.2, čímž zajišťuje optimální pokrytí a výkon.
• Bezsilikonové složení. Bezsilikonové složení této tepelné podložky poskytuje větší univerzálnost a zajišťuje kompatibilitu s celou řadou materiálů používaných v elektronických zařízeních.
• Praktické balení. Tepelná podložka je balena v polyetylenovém sáčku se zipem, který usnadňuje skladování a manipulaci bez narušení její integrity.