Thermal Conductive Pad 70 x 20 x 0.75 mm (18473)

Tepelná podložka Delock zajišťuje účinný přenos tepla pro moduly M.2. S tepelnou vodivostí 3 W/mK je ideální volbou pro efektivní řízení teploty v různých aplikacích. Rozměry 70 x 20 x 0,75 mm ji činí univerzální pro montáž různých komponent, zatímco její schopnost fungovat v extrémních teplotách od -60 °C do 180 °C zajišťuje spolehlivý výkon v náročných podmínkách. Tato tepelně vodivá podložka je balena v zipovém polyetylenovém sáčku, takže se snadno skladuje a používá, kdykoli je potřeba.

• Tepelná vodivost 3 W/mK pro účinný odvod tepla
• Rozměry 70 x 20 x 0,75 mm vhodné pro moduly M.2
• Funguje efektivně v teplotním rozmezí od -60 °C do 180 °C
• Vodivý materiál zvyšuje výkon v tepelných aplikacích
• Balení v polyetylenovém sáčku se zipem pro snadnou manipulaci

• Účinná tepelná vodivost. S tepelnou vodivostí 3 W/mK zajišťuje tato tepelná podložka účinný odvod tepla od citlivých komponentů a udržuje optimální provozní teploty.
• Univerzální rozměry. Tepelná podložka má rozměry 70 x 20 x 0,75 mm, je vhodná pro různé aplikace, zejména v modulech M.2, kde umožňuje pokrytí a efektivní řízení tepla.
• Široký teplotní rozsah. Tato tepelná podložka, navržená pro provoz v extrémních podmínkách, funguje efektivně v rozmezí teplot -60 °C až 180 °C a zajišťuje spolehlivý výkon i v náročných podmínkách.
• Použití vodivého materiálu. Tepelná podložka je vyrobena z vodivých materiálů a zvyšuje celkový chladicí výkon elektronických součástek, čímž zabraňuje přehřátí a prodlužuje životnost.
• Praktické balení. Tepelná podložka je balena v polyetylenovém sáčku se zipem, který usnadňuje skladování a přístup k ní, zajišťuje její dobrý stav a připravenost k použití, kdykoli je to potřeba.