Thermal Conductive Pad 70 x 20 x 0.75 mm (18403)

Tepelná podložka Delock je navržena pro výkon s moduly M.2. S rozměry 70 x 20 x 0,75 mm poskytuje tato tepelná podložka tepelnou vodivost 3,2 W/mK, což zajišťuje odvod tepla z komponentů. Je navržena pro provoz v teplotním rozmezí od -60 °C do 180 °C, takže je vhodná pro různé prostředí. Díky nízké míře úniku oleje si zachovává stabilitu a výkonnost po dlouhou dobu, zatímco balení v polyetylenovém sáčku se zipem zajišťuje bezpečné skladování a manipulaci.

• Tepelná vodivost 3,2 W/mK
• Vhodné pro provozní teploty mezi -60 °C a 180 °C
• Navrženo pro moduly M.2
• Nízký únik oleje pro stabilitu
• Balení v polyetylenovém sáčku se zipem

• Tepelná vodivost. S tepelnou vodivostí 3,2 W/mK zajišťuje tato tepelná podložka přenos tepla a pomáhá udržovat provozní teploty modulů M.2.
• Rozsah provozních teplot. Tato tepelně vodivá podložka funguje v podmínkách od -60 °C do 180 °C, což ji činí univerzální pro různé aplikace.
• Přizpůsobená pro moduly M.2. Rozměry 70 x 20 x 0,75 mm jsou přizpůsobeny modulům M.2, což zajišťuje kompatibilitu a efektivní řízení tepla.
• Nízká spotřeba oleje. Tato tepelně vodivá podložka je navržena s nízkým únikem oleje, takže si dlouhodobě zachovává svůj výkon a spolehlivost a minimalizuje nepořádek a degradaci.
• Balení v polyetylenovém sáčku se zipem. Tato tepelně vodivá podložka je dodávána v polyetylenovém sáčku se zipem, který usnadňuje skladování a přepravu a zajišťuje její ochranu až do okamžiku použití.