Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 3 mm f (18484)

Tepelná podložka Delock nabízí spolehlivé řízení teploty pro moduly M.2 a zajišťuje optimální výkon v širokém rozsahu provozních teplot. Díky tepelné vodivosti 3 W/mK tato podložka bez obsahu silikonu účinně odvádí teplo od kritických komponent, čímž zabraňuje přehřátí a prodlužuje životnost. S rozměry 120 x 20 x 3 mm je navržena tak, aby se vešla do různých modulů M.2, což zajišťuje flexibilitu při instalaci. Tepelná podložka je balena v zipovém polyetylenovém sáčku, který usnadňuje skladování a přepravu, což z ní činí praktickou volbu pro jednotlivce i profesionály. Ať už modernizujete stávající systém nebo stavíte nový, tato tepelná podložka je nezbytná pro udržení účinného odvodu tepla a celkové funkčnosti komponentů.

• Tepelná vodivost 3 W/mK pro efektivní přenos tepla
• Kompaktní rozměry 120 x 20 x 3 mm vhodné pro moduly M.2
• Bezsilikonový materiál zajišťuje kompatibilitu s různými komponenty
• Balení v zipovém polyetylenovém sáčku pro snadné skladování a přepravu

• Účinná tepelná vodivost. Díky tepelné vodivosti 3 W/mK umožňuje tato tepelná podložka účinný odvod tepla z modulů M.2, čímž zvyšuje celkový výkon systému.
• Všestranné rozměry. S rozměry 120 x 20 x 3 mm se tato tepelná podložka hodí pro různé moduly M.2 a poskytuje flexibilitu pro různé aplikace.
• Široký rozsah provozních teplot. Tato tepelná podložka je schopna pracovat při teplotách od -60 °C do 180 °C a zajišťuje efektivní výkon i v extrémních podmínkách.
• Praktické balení. Tepelná podložka je balena v zipovém polyetylenovém sáčku, který je ideální pro skladování a přepravu, což z ní činí praktickou volbu pro profesionály i nadšence.