Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 3 mm f (18478)

Tepelná podložka Delock je navržena pro účinný odvod tepla, což z ní činí ideální řešení pro moduly M.2. S tepelnou vodivostí 3 W/mK zajišťuje tato podložka odvod tepla, který je zásadní pro udržení výkonu v prostředí s vysokými teplotami. Odolává teplotám v rozmezí od -60 °C do 180 °C, což umožňuje její spolehlivé použití v různých podmínkách. S rozměry 120 x 20 x 3 mm poskytuje velikost pro efektivní řízení tepla.

• Tepelná vodivost 3 W/mK zlepšuje odvod tepla
• Vhodné pro provozní teploty v rozmezí od -60 °C do 180 °C
• Rozměry 120 x 20 x 3 mm jsou vhodné pro moduly M.2
• Dodáváno v zipovém polyetylenovém sáčku

• Účinné řízení teploty. Tepelná podložka zajišťuje vysokou tepelnou vodivost pro přenos tepla, čímž udržuje elektronické součástky v optimálních provozních podmínkách.
• Široký teplotní rozsah. Tato tepelná podložka je navržena tak, aby účinně fungovala v extrémních teplotách, a zvládá podmínky od -60 °C do 180 °C, díky čemuž je vhodná pro různé aplikace.