Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 2 mm f (18483)

Tepelná podložka Delock je navržena pro spolehlivé řízení teploty modulů M.2. Díky tepelné vodivosti 3 W/mK účinně odvádí teplo z kritických komponentů a zajišťuje optimální výkon v širokém teplotním rozsahu od -60 °C do 180 °C. Tato vodivá tepelně vodivá podložka má rozměry 120 x 20 x 2 mm a je vyrobena z nesilikonového materiálu, takže je vhodná pro aplikace, kde není silikon žádoucí. Produkt je balen v zipovém polyetylenovém sáčku, který usnadňuje skladování a manipulaci.

• Tepelná vodivost 3 W/mK zajišťuje účinný přenos tepla
• Provoz v širokém teplotním rozsahu od -60 °C do 180 °C
• Navrženo pro moduly M.2 pro zvýšení výkonu
• Bezsilikonový materiál vhodný pro různé aplikace
• Praktické balení v zipovém polyetylenovém sáčku pro snadné skladování

• Účinná tepelná vodivost. Tepelná vodivost 3 W/mK tepelné podložky Delock umožňuje účinný odvod tepla, který je rozhodující pro udržení výkonu v náročných podmínkách. Tím je zajištěno, že komponenty zůstávají chladné a fungují optimálně.
• Široký teplotní rozsah. Tato tepelná podložka je schopna fungovat v extrémních teplotách od -60 °C do 180 °C. Díky této univerzálnosti je vhodná pro řadu aplikací, kde je nezbytná teplotní stabilita.
• Kompaktní rozměry. Tepelná podložka Delock o rozměrech 120 x 20 x 2 mm je určena pro moduly M.2. Díky kompaktním rozměrům se snadno vejde do stísněných prostor a zároveň zajišťuje účinné odvod tepla.
• Bezsilikonové složení. Tato tepelná podložka je vyrobena z nesilikonového materiálu a je ideální pro uživatele, kteří vyžadují vodivé řešení bez obsahu silikonu, což zajišťuje kompatibilitu s různými systémovými komponenty.
• Praktické balení. Tepelná podložka je dodávána v polyetylenovém sáčku se zipem, který usnadňuje přístup a skladování. Tato vlastnost pomáhá zachovat integritu produktu a zároveň zajišťuje pohodlnou manipulaci.