Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 1.5 mm (18482)

Tepelná podložka od společnosti Delock je navržena tak, aby splňovala požadavky různých aplikací, zejména pro moduly M.2. S rozměry 120 x 20 x 1,5 mm a tepelnou vodivostí 3 W/mK tato podložka účinně odvádí teplo a zajišťuje výkon elektronických komponent. Její nesilikonové složení umožňuje spolehlivé řízení teploty v prostředích s extrémními teplotami v rozmezí od -60 °C do 180 °C. Tato tepelná podložka je balena v polyetylenovém sáčku se zipem, který umožňuje snadné skladování a manipulaci.

• Tepelná vodivost 3 W/mK zajišťuje účinný přenos tepla
• Materiál bez obsahu silikonu vhodný pro různé aplikace
• Rozměry 120 x 20 x 1,5 mm pro kompatibilitu s moduly M.2
• Pracuje v teplotním rozsahu od -60 °C do 180 °C
• Baleno v polyetylenovém sáčku se zipem pro snadnou dostupnost

• Efektivní řízení tepla. Tepelná podložka má tepelnou vodivost 3 W/mK, což umožňuje rychlý odvod tepla a řízení teploty u citlivých elektronických součástek.
• Extrémní odolnost vůči teplotám. Tato tepelně vodivá podložka odolává širokému rozsahu provozních teplot od -60 °C do 180 °C, díky čemuž je vhodná pro použití v náročných podmínkách.