Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 1.5 mm (18476)

Tepelná podložka Delock je navržena pro účinný přenos tepla v různých aplikacích, zejména pro moduly M.2. Díky tepelné vodivosti 3 W/mK pomáhá tato podložka udržovat ideální teplotu komponentů, zabraňuje přehřátí a zvyšuje spolehlivost. Rozměry 120 x 20 x 1,5 mm umožňují použití i v omezených prostorech a balení v zipovém sáčku usnadňuje skladování a použití.

• Tepelná vodivost 3 W/mK pro efektivní přenos tepla
• Kompaktní rozměry 120 x 20 x 1,5 mm vhodné pro moduly M.2
• Rozsah provozních teplot od -60 °C do 180 °C
• Vodivý materiál zvyšuje výkon a spolehlivost
• Balení v zipovém polyetylenovém sáčku pro snadný přístup

• Tepelná vodivost. Díky tepelné vodivosti 3 W/mK tato tepelná podložka účinně odvádí teplo od citlivých součástí a zajišťuje tak optimální provoz a dlouhou životnost.
• Všestranné rozměry. Rozměry 120 x 20 x 1,5 mm zajišťují kompatibilitu s různými aplikacemi, zejména s moduly M.2.
• Teplotní rozsah. Tato tepelná podložka je navržena pro provoz v teplotním rozsahu -60 °C až 180 °C a zůstává spolehlivá i v náročných podmínkách.
• Vodivé vlastnosti. Vodivý materiál zvyšuje účinnost odvodu tepla a snižuje riziko tepelného poškození elektronických součástek.
• Balení. Tepelná podložka je balena v polyetylenovém sáčku se zipem, který zajišťuje pohodlné skladování a ochranu produktu.