Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 1.5 mm (18469)

Tepelná podložka Delock je navržena tak, aby zajišťovala účinný přenos tepla pro moduly M.2. S tepelnou vodivostí 3,2 W/mK zvládá teplo v různých teplotních rozsazích od -60 °C do 180 °C. S rozměry 120 x 20 x 1,5 mm se tato vodivá tepelně vodivá podložka vejde do stísněných prostor a zároveň si zachovává nízké vlastnosti prosakování oleje, což snižuje riziko znečištění během aplikace. Je balena v polyetylenovém sáčku se zipem, který ji chrání až do použití.

• Účinný přenos tepla s tepelnou vodivostí 3,2 W/mK
• Vhodné pro moduly M.2 o rozměrech 120 x 20 x 1,5 mm
• Rozsah provozních teplot od -60 °C do 180 °C
• Nízké úniky oleje pro čistší použití
• Balení v polyetylenovém sáčku se zipem

• Účinné řízení teploty. Tato tepelně vodivá podložka umožňuje přenos tepla, což je výhodné pro vysoce výkonné moduly M.2, protože zabraňuje přehřívání a zvyšuje spolehlivost.
• Flexibilní rozsah použití. Díky teplotní toleranci od -60 °C do 180 °C lze tuto tepelnou podložku použít v různých prostředích, kde zajišťuje dobrý výkon za různých podmínek.