Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 0.5 mm (18481)

Tepelná podložka Delock je určena pro přenos tepla v různých aplikacích, zejména pro moduly M.2. S tepelnou vodivostí 3 W/mK tato podložka odvádí teplo a pomáhá udržovat provozní teplotu zařízení. Díky rozměrům 120 x 20 x 0,5 mm je vhodná do stísněných prostor a díky složení bez silikonu je kompatibilní s celou řadou materiálů. Tato tepelná podložka je balena v zipovém polyetylenovém sáčku a je připravena k okamžitému použití. Nabízí řešení pro řízení teploty.

• Tepelná vodivost 3 W/mK
• Rozměry 120 x 20 x 0,5 mm pro použití
• Bezsilikonové složení zvyšuje kompatibilitu materiálu
• Baleno v polyetylenovém sáčku se zipem
• Vhodné pro moduly M.2

• Účinné řízení teploty. Tepelná podložka zajišťuje odvod tepla s tepelnou vodivostí 3 W/mK, čímž zaručuje, že zařízení zůstanou v bezpečném provozním teplotním rozmezí.
• Kompaktní rozměry. S rozměry 120 x 20 x 0,5 mm se tepelná podložka snadno vejde do omezených prostor, což ji činí ideální pro moderní elektroniku, zejména moduly M.2.
• Bezsilikonová konstrukce. Nesilikonový materiál podložky nabízí kompatibilitu s celou řadou zařízení a minimalizuje riziko chemických reakcí, čímž zajišťuje stabilitu.
• Praktické balení. Každá tepelně vodivá podložka je dodávána v polyetylenovém sáčku se zipem, který usnadňuje skladování a přepravu a zároveň zachovává integritu produktu, dokud není potřeba.
• Široký rozsah provozních teplot. Tepelná podložka funguje efektivně v prostředích s teplotami od -60 °C do 180 °C, což umožňuje její použití v různých situacích.