Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 0.5 mm (18475)

Tepelná podložka Delock je navržena tak, aby zajišťovala účinný odvod tepla z modulů M.2. S tepelnou vodivostí 3 W/mK zajišťuje tato tepelná podložka, že elektronické komponenty zůstávají v optimálním teplotním rozmezí, což zvyšuje jejich výkon a životnost. S rozměry 120 x 20 x 0,5 mm se vejde i do stísněných prostor, což z ní činí ideální volbu pro různé aplikace. Tepelná podložka je balena v zipovém polyetylenovém sáčku, což usnadňuje její skladování a manipulaci bez snížení její účinnosti.

• Účinný odvod tepla pro moduly M.2
• Tepelná vodivost 3 W/mK
• Kompaktní rozměry 120 x 20 x 0,5 mm
• Balení v zipovém polyetylenovém sáčku pro snadné skladování
• Vhodné pro širokou škálu aplikací

• Spolehlivá tepelná vodivost. S tepelnou vodivostí 3 W/mK zajišťuje tato tepelná podložka účinný přenos tepla, udržuje komponenty v chladu a zabraňuje přehřátí během provozu.
• Kompaktní rozměry. S rozměry 120 x 20 x 0,5 mm se tato tepelná podložka vejde do kompaktních prostorů, takže je vhodná pro moduly M.2 a další malé elektronické zařízení.
• Všestranné použití. Tepelná podložka může být použita v různých elektronických aplikacích a zajišťuje řízení teploty pro celou řadu zařízení.
• Snadné balení. Tepelná podložka je balena v polyetylenovém sáčku se zipem, takže se snadno přepravuje a skladuje a zůstává v optimálním stavu, dokud není potřeba.