Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 0.5 mm (18468)

Tepelná podložka Delock zajišťuje účinné řízení teploty pro moduly M.2. S tepelnou vodivostí 3,2 W/mK zajišťuje tato podložka účinný odvod tepla i v náročných podmínkách. Pracuje v teplotním rozsahu od -60 °C do 180 °C a podporuje různé aplikace při zachování stabilního výkonu. Nízká úroveň úniku oleje zvyšuje spolehlivost, což z ní činí praktickou volbu pro uživatele, kteří potřebují tepelné řešení.

Tepelná podložka je balena v zipovém polyetylenovém sáčku a má rozměry 120 x 20 x 0,5 mm, což je vhodné pro různé konfigurace. Vodivost této podložky slibuje optimální přenos tepla a její design dobře vyhovuje požadavkům moderních zařízení.

• Tepelná vodivost 3,2 W/mK pro účinný odvod tepla
• Rozsah provozních teplot od -60 °C do 180 °C
• Rozměry 120 x 20 x 0,5 mm pro kompatibilitu s moduly M.2
• Nízká úroveň úniku oleje pro zvýšenou spolehlivost
• Balení v polyetylenovém sáčku se zipem

• Efektivní řízení tepla. Vysoká tepelná vodivost tepelné podložky 3,2 W/mK umožňuje efektivní přenos tepla, což je ideální pro udržení optimální provozní teploty modulů M.2.
• Všestranný teplotní rozsah. S pracovním teplotním rozsahem od -60 °C do 180 °C zvládá tato tepelně vodivá podložka extrémní provozní podmínky.
• Kompaktní rozměry. Tepelná podložka o rozměrech 120 x 20 x 0,5 mm je navržena tak, aby byla kompatibilní s moduly M.2 a zajišťovala dokonalé uchycení.
• Spolehlivý výkon. Nízká úroveň úniku oleje z podložky zvyšuje její spolehlivost a zajišťuje konzistentní výkon za různých podmínek.
• Praktické balení. Tato tepelně vodivá podložka je balena v polyetylenovém sáčku se zipem, což usnadňuje její skladování a přepravu a poskytuje uživatelům pohodlí.